b体育新闻
b体育官网：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-05-10
最全集成电路、半导体芯片板块投资标的及独家资料（收藏帖）
今天内容是最有价值、最值得收藏的，以后我自己也要反复查看，耗时很久才做出来的资料！如果你觉得好请转发分享出去~ 大的行业背景 1、全球半导体超级周期持续...
2025-05-10
b体育官网入口：泰凌微：边缘AI芯片及开发平台的先行者
泰凌微电子（上海）股份有限公司，作为国内领先的集成电路设计企业，近期在边缘AI领域取得了重大突破，推出了基于新一代芯片TL721x及TL751x系列的机器学...
2025-05-10
b体育官网入口：可编程逻辑芯片：在智能产品开发中的重要性
点击蓝字 关注我们 可编程逻辑芯片（Programmable Logic Device, PLD）是现代电子设计中至关重要的组成部分。随着智能产品的快速发...
2025-05-10
b体育：AI 智能时代的 Azure Maia：从芯片到软件再到系统
（本文翻译自微软全球官方博客） 随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革，微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构，提供更高效、更快速、更高性能的计...
2025-05-10
bsport：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公...
2025-05-10
亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片，b体育 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资...
2025-05-10
b体育官网：@芯片研发人员，Zeku的专利技术都在这里了
5月12日，OPPO宣布将终止自研芯片业务，至此“造芯”公司zeku原地解散，曾为高端旗舰手机提供扎实软硬件支持的设计者一去不复返了bsport。 zek...
2025-05-10
中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-05-10
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168169@bsport.com