b体育新闻
b体育官网入口：芯片半导体+华为合作+自主可控，下一个大涨400%的寒武纪
芯片，这个被誉为“现代工业粮食”的微小物件，正日益成为全球科技竞争的焦点。 从最新数据来看，2024 年上半年，韩国的芯片出口额高达 658.3 亿美元，...
2025-02-11
bsport：芯片技术革新
在21世纪的科技浪潮中，芯片技术作为信息技术的核心，正以前所未有的速度推动着全球产业的变革与发展。近年来，芯片行业的竞争愈发激烈，各大企业纷纷加大研发投入，...
2025-02-11
b体育官网：星 · 聚焦 ｜ 中国人工智能芯片行业现状及发展趋势分析
01 人工智能芯片行业分类b体育 人工智能（AI）芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三类，当前主流的AI芯片是GPU，未来可能被ASIC替代b体育官...
2025-02-11
b体育官网：A股唯一掌握麒麟芯片在人形机器人应用技术，华为直接控股，牛市第二波旗手
直接坦诚地告知大家：b体育官网 人形机器人的发展，将直接决定我国在未来百年全球科技竞赛中的领先地位！ 哪个国家能在这个领域占据主导，哪个国家就将成为未来...
2025-02-11
b体育官网入口：双待机、双架构、超低功耗 新一代智能穿戴芯片亮相
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在响应速度、...
2025-02-11
中科融合出席上海金桥智造峰会：国产替代芯片为智能制造持续发力
在需求和技术的共同推动下，机器人时代已呼啸而至bsport。 工业机器人作为智能时代先进制造业中不可替代的重要装备和手段，其研发、制造、应用是衡量一个国家...
2025-02-10
b体育官网入口：美媒：半导体、芯片、电池、社交媒体……对比九大领域，中美科技竞争到底谁领先
来源：环球时报 美国《华盛顿邮报》9月21日文章，原题：从九张图表看美中谁正赢得科技竞赛 大多数议员、技术专家和商界人士都认为，美国正面临着来自中国日益激...
2025-02-10
美国将全球划分为三个层级，争夺人工智能芯片市场
全球AI芯片格局重组：三层级划分规则出台 1月8日，美国政府正式公布最新AI芯片出口规则，将全球国家划分为三个层级：第一层级：18个核心盟友国家，包括欧洲...
2025-02-10
bsport：苏姿丰：芯片女王的逆袭之路与科技人才的培养
芯片女王的崛起：打破科技天花板b体育官网入口 近年来，中美科技竞争日益激烈，芯片领域更是成为了焦点。就在这样的背景下，一位华人女性在硅谷这片科技角斗场上，...
2025-02-10
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